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申博手机网站:中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机问世

时间:2020/5/19 20:57:46  作者:  来源:  浏览:0  评论:0
内容摘要:根据郑州高新区管理委员会的消息在19日最近,研究人员的共同努力下郑州轨道交通信息技术研究所、河南通用智能设备有限公司,有限公司在中国的长城,我们国家第一半导体激光隐形切片机是最近成功开发。此举填补了国内空白,并在关键性能参数上处于国际领先水平。中国长城研究院副院长、郑州轨道交通研...
根据郑州高新区管理委员会的消息在19日最近,研究人员的共同努力下郑州轨道交通信息技术研究所、河南通用智能设备有限公司,有限公司在中国的长城,我们国家第一半导体激光隐形切片机是最近成功开发。此举填补了国内空白,并在关键性能参数上处于国际领先水平。

中国长城研究院副院长、郑州轨道交通研究院院长刘振宇表示,在半导体封装和测试过程中,晶圆切割是一个不可或缺的关键过程。与传统切割方法相比,激光切割是非接触式加工,避免了对晶体硅表面的损伤,具有加工精度高、加工效率高的特点,可大大提高芯片制造的质量、效率和效益。

该设备采用特殊材料,特殊结构设计,特殊运动平台,实现加工平台在高速运动时的高稳定性和高精度。运动速度可达500mm / S,效率远高于国外设备。在光学方面,根据单晶硅的光谱特性,结合工业激光器的应用水平,采用合适波长、总功率、脉宽和重复频率的激光器,最终实现隐形切割。

据报道,我国第一台半导体激光隐身晶圆切割机研制成功,打破了国外对激光隐身切割技术的垄断,这对我国进一步提高智能装备制造能力具有里程碑意义。

今年下半年,设备将在郑州进行改造和批量生产。

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